支持开放计算项目的新型夹层连接器
人工智能（AI）应用已经逐渐进入人们的日常生活，由于AI必须仰赖复杂的电脑计算，也代表着其背后需要建立强大的计算、数据处理中心，因此如何提升数据中心的运作效能，也成为重要的科技发展议题。本文将为您讨论开放计算项目（Open Computing Project. OCP）的发展现况，以及由Molex（莫仕）所推出的Mirror Mezz连接器的独特性，与在OCP中所扮演的角色。
开放计算项目建立电脑硬件的协作开源环境
世界正在经历新的AI应用的爆炸式增长，这些应用从多人游戏到网络安全保护、疾病检测到供应链优化，在方方面面改善了我们的日常生活。AI的快速发展正在产生大量用于机器学习（ML）和深度学习（DL）的新型硬件加速器。由于需要在数据中心内启用多种计算加速器，建立开放加速器模块基础设施，因此出现对灵活性、稳健性、可维护性、配置管理，以及电源和冷却等常见要求，这使开放式夹层模块成为明智的设计选择。
为了提升计算加速器的发展，结合科技业界来共同建立一个开放平台，可说是当务之急，OCP也因此应运而生。OCP起源于2009年Facebook（现在的公司名称为Meta），随着Facebook的平台越来越受欢迎，Facebook便开始着手优化其数据中心，以更好地满足消费者需求。该公司组建了一个小团队来创建世界上最高效的数据中心，该团队能够将能源效率提高38%，同时将运营成本降低24%。
随后Facebook在2011年公开了这些设计，然后与英特尔和高盛等公司合作，帮助启动了OCP计划。在过去的十年中，OCP一直致力于复制用于电脑硬件的协作开源软件环境，跨职能工程团队可以在该环境中创建参考设计，从而加快数据中心的创新步伐。
如今，包括Molex在内的200多家公司已加入OCP社区，以解决困难和独特的挑战，以更广阔的视角快速创新，最终使超大规模基础设施更加高效、灵活和可扩展。
开放加速器基础设施（Open Accelerator Infrastructure, OAI）小组是OCP服务器小组的一个子小组，负责为加速器基础设施系统定义开放标准，该系统由加速器模块、基板、托盘和机箱所组成，以处理这些密集的工作负载。在2019年，该组织发布了包含Molex Mirror Mezz夹层连接器的开放式加速器模块（Open Accelerator Module, OAM）v1.0标准，该设计规范要求从GPU模块到能够处理56 Gbps的基板的高密度板对板连接。这种连接必须足够小，以便为其他关键组件留出空间，实现高差分对数量，并保持极低的串扰水平。
满足最大设计灵活性的镜像式夹层连接器
由Molex推出的Mirror Mezz镜像式夹层连接器，是一款尺寸兼容的雌雄同体连接器，在长宽尺寸上相容，不分公端母端，通过可堆叠配合的方式来降低应用成本，这意味着连接器可以与自身匹配，从而减少零件数量、简化材料清单，并整合供应链工作。该连接器具有107到115个差分对（DP）/in²的极高密度，和56G-PAM4信号完整性要求，支持每个差分对高达56 Gbps的数据速率，旨在处理密集型AI应用的数据需求，并适用于电信、网络和其它应用场合。
当需要不同的堆叠高度时，Mirror Mezz这种雌雄同体连接器的自配或交叉配接方式，可轻松实现所需的配接高度以满足应用要求，从而以最少的工具提供最大的设计灵活性。当组合配接时，一个2.50毫米和5.50毫米高度的连接器，可以实现5.00、8.00和11.00毫米三个堆叠高度，当使用两个5.00毫米堆叠高度的镜像式夹层连接器和10.00毫米柔性扁平电缆（Flat Flexible Cable, FFC），可实现20.00毫米高的堆叠，最高的堆叠高度可达120.00毫米。
Mirror Mezz连接器的引脚区域采用敞开式排列，可支持高达17 GHz的差分信号，和偏移GSSG引脚排列，可在8.10mm间距之间设置9个信号引脚。Mirror Mezz连接器引脚区域的信号和接地组合采用精确排列，可最大限度地提升高速性能，并清除连接器空间中的布线。
Mirror Mezz连接器具有设计精巧的端子结构，提供多种机械强度的版本供用户选择，同时拥有最先进的电气功能，提供两个电调谐信号触点，可干净地传输高速信号，以实现最大的信号完整性（Signal Integrity, SI），端子触头的弯曲方向在行与行之间是不同的，这种设计可减少行之间的串扰，可以满足业内对更高速度的要求，具备更宽的接地引脚，可平衡电场，并把差分对与周围的传输线进行屏蔽。
Mirror Mezz连接器采用接触梁对配，可防止因振动或端子被提起而引起的接触不良，可确保恒定的双接触点以确保电气可靠性。接触梁的几何形状提供可靠的正向力以应对恶劣环境，1.50毫米的标称插接行程，可确保在强振动或对配不充分的情况下也能形成足够的连接面。
Mirror Mezz连接器的信号完整性可达56 Gbps NRZ、112 Gbps PAM-4，支持无共振、0-35 GHz，采用92欧姆阻抗标称设计，具备高引脚数，最多可达271个差分对，密集的连接器引脚场，可达到每平方英寸107-115个差分对。
Mirror Mezz连接器可应用于数据／计算设备，像是联网设备、服务器、存储器，以及在电信／网络领域的基础设施与联网设备等。
满足OAM基础设施的严格要求与限制的连接器
为了支持OAM基础设施的严格要求与限制，Molex推出了Mirror Mezz 15x11 OCP连接器解决方案，这是专门开发为模块和基板之间的唯一连接器接口。该连接器可提供卓越的信号完整性和密度，使客户能够实现下一代高速系统所需的机械和电气目标。除了所有必要的信号外，这款用于OAM的15x11 Mirror Mezz连接器还将必要的电力传输到模块，从而为夹层连接创建了一个一体化解决方案。
Mirror Mezz 15x11 OCP连接器通过可堆叠插配降低应用成本，可提供每平方英寸165个差分对，同时提供最大的设计灵活性，允许用户配对不同高度的连接器版本，并实现其应用所需的堆叠高度。
Mirror Mezz 15x11 OCP连接器拥有坚固的罩壳设计，对引脚区域进行封装，以保护引脚并提供盲配引导，进而消除任何错配的可能性，并可采用夹层的柔性电缆链接，通过受控通道和刺穿接地，来节省成本并提供出色的信号完整性，采用宽松的容差，以适应电路板之间和柔性架构之间的距离偏差。
Mirror Mezz 15x11 OCP连接器具有配合组合的接触梁结构，可防止振动和端子提升，以确保恒定的2点接触以实现电气可靠性。梁的几何结构为恶劣环境提供可靠的正向力和1.50毫米的标称触点插接，以确保充分接合。
Mirror Mezz 15x11 OCP连接器采用缝合球栅阵列（BGA）设计，与嵌件成型球栅阵列附件相比，可以节省更多成本。缝合触点结构缩短了交货时间，该连接器的设计也可简化产品矩阵。
面对新挑战的更高数据速率改进版本
Mirror Mezz连接器的创新特性有助于推进第一代OAM设计，但OCP的努力并不止于此。OCP的OAI小组致力于提升加速器功能，旨在制定支持112 Gbps或更高速度的新规范。
当前的Mirror Mezz连接器仍达不到112 Gbps的规范，但Molex已经创建了一个新的改进版本――Mirror Mezz Pro，来专门解决112G-PAM4带来的挑战。Molex设计的Mirror Mezz Pro以两倍的112 Gbps PAM-4最大数据速率提高性能和信号完整性，同时适合原始紧凑的PCB占位面积。新连接器的BGA尺寸已经减小，以最大限度地减少高频下的回波损耗，并且端子和外壳已经过调整，以最大限度地减少阻抗变化，因此将可达到112 Gbps的性能，以及客户已经认可的相同机械和电气稳健性。
Mirror Mezz Pro 连接器
目前Mirror Mezz Pro连接器已被OCP的OAI小组选为OAM v1.5的板对板夹层连接器标准，将有机会突破下一代超大规模基础设施的极限，Mirror Mezz Pro版本是Molex通过与OCP合作推出的一系列创新产品中的最新产品。
Mirror Mezz Pro 应用
结语
受到众多科技业者支持的OCP，已经是数据中心设备的重要标准规范，在高速、高密度服务器应用中，需要采用更少的匹配部件，以降低成本、提高运行效率，并提高设计灵活性。由Molex推出的Mirror Mezz连接器无需单独的配合部件和相关成本，将是相关应用连接器的最佳选择。