未来六年似乎并不那么具有未来主义，但在这短短的时间内，世界很可能见证数字通信、交通运输、能源和消费互联行业一些游戏规则改变者。Molex 最近的一份报告“预测未来的互联”深入探讨了本十年余下时间里电子行业一些鼓舞人心的发展。


该报告展示了一些新兴应用，比如，非接触式连接技术和两倍于我们当今所见速度的数据传输。报告还重点介绍了跨小型化新领域的纤薄设备。


从现在到 2030 年，是什么推动了互联解决方案发展的主要趋势？工程师将如何跟上快速发展的数据、设备和基础设施格局？请继续阅读，了解 Molex 在连接器设计方面的创新方法，以及引领未来的最新连接器开发成果。


互联的艺术


生产可以传输更多电力或数据的连接器似乎看起来很简单。但跟任何其他设计问题一样，互联的技术必须权衡经常彼此不一致的可变因素。对任何连接器来说，主要变量是：


  • 信号完整性和电能质量
  • 数据传输速度和/或额定功率
  • 热管理
  • 外形、尺寸和重量

放大一个变量往往会导致其他变量存在不足。例如，较大功率的应用会迫使工程师考虑生成的额外热能。通过电缆或无线设备实现的较快速度可能会导致噪声更多而信号更少。Molex 的小型化努力已经让我们一窥连接器设计的未来，工程师们都在平衡热量、重量、功率和数据而同时要考虑越来越小的外形尺寸。


未来连接器的发展趋势


连接器在这个十年余下时间里会发生怎样的变化？以下是一些对连接器设计变量施加压力的市场驱动因素，以及已经在酝酿的 Molex 创新示例：


1.更快的数据传输率
随着 AI 和物联网 (IoT) 应用的扩展，消费者的期望不断上升，将推动人们对越来越多数据的需求。数据传输率方面的创新压力将持续存在，并且会出现在瓶颈最严重的地方，无论是在数据中心、边缘还是传输点。


提高连接和线缆的速度会给信号完整带来更多风险。由光纤和铜线制成的混合电缆是 Molex 为处理这种冲突的一种解决方案。通过利用光纤来传输数据信号，而利用铜线来输送电力，优化远距离传输速度。Molex 的其他光连接解决方案包括：


  • LC 和 Lc2+ 适配器及电缆组件，可通过单工、双工、单模和多模选项满足对小尺寸、高密度光纤连接日益增长的需求
  • 电磁干扰 (EMI) 屏蔽适配器，有助于限制来自前面板或机箱的 EMI 和射频 (RF) 干扰，是高密度数据通信和网络应用的理想选择
  • Mirror Mezz 连接器和开放计算项目 (OCP) 标准的 Mirror Mezz Pro 和 Mirror Mezz Enhanced 连接器，它们是可堆叠的两性夹层连接器，可在高达 224 Gbps 的数据速度下提供卓越的信号完整性性能
  • HSAutoLink 连接器，具有多种键控选项和全长电缆屏蔽，可提供卓越的信号性能并降低电磁干扰，是车载连接的理想选择

2.更高的功率吞吐量
未来十年，人们将寻找将能量从储能站转移到便携式设备的方法。随着用于 EV、家庭和可再生能源装置的电池激增，对最好是按需将这种能量投入使用的可靠方法的需求也在增长。


更高的功率是解决 EV 快充问题的答案，但电压升级需要对车辆和充电点的连接进行全面改造。新的设计还需要考虑安全风险和热效应。


Molex 的应对方法是采用专门针对高压设计的高性能母排、连接器和电缆组件解决方案例如：

3.零部件更小


未来几年，小型化趋势在许多行业持续发展，最突出的是在射频/无线设备、汽车、消费类电子设备、数据中心和边缘计算领域。设计人员必须面对以更大功能密度创造更小组件的挑战，这是因为用户期望在不断变化，希望以更纤薄、更紧凑甚至更坚固的封装实现高性能。


Molex 承诺解决新的小型化问题，因此推出了创新的互连解决方案，在减少部件占位面积的同时增强了功能性。迄今为止的示例包括：


  • ConnTAK50 连接器，采用多功能 Arbeitskreis (AK) 接口，提供单排和双排版本，以及两种紧凑型配置，以解决空间限制问题
  • Quad-Row 连接器，它是目前世界上最小的板对板连接器，因此非常适合空间有限的应用
  • Nano-Change M8，这是一种坚固耐用、节省空间的密封连接器，适合工业控制应用

4.非接触式连接技术


360 度旋转工业机械臂的最佳连接器是什么？在未来几年内，答案最终可能是“没有连接器最好”。非接触式连接技术提供了无限制的移动自由，使得不必执行涉及重复手动配对和解除配对的任务。通过磁感应耦合短距离传输功力和信号在汽车、工业和消费电子等行业有数百个潜在应用。


尽管仍是一项新兴技术，但非接触式连接解决方案相比传统的机械连接器，使得有可能提高可靠性、坚固性并降低成本。