为超小型耳塞耳机提供绝佳设计

移动设备已经成为人们生活当中不可或缺的产品，且其体积也设计的越来越小，但如何缩小体积又能够提供足够的使用时间，也对设计师带来产品设计上的难题。本文将介绍Nexperia所提供的解决方案，看他们如何克服这些问题。

平衡电池寿命与功能的最佳解决方案

移动设备方面最小的应用之一，便是 “真正的无线耳塞耳机，这是指两个单边耳机之间也采用无线连结，而不需要用缆线连接在一起。这种无线耳塞耳机的体积不能太大，但又要具备无线传输音频的能力，还得内置电池，这对设计上带来重大的挑战。除了设计上要采用最小的外形尺寸，其挑战还包括使它们消耗更少的功率，同时还能提供更好的音质，甚至包括噪声消除和生物识别监控功能。在设计上除了在尽可能延长电池寿命的同时，需要超小型和晶圆级芯片尺寸封装，来协助厂家进行设计，并满足消费者的需求。

想要设计无线耳塞耳机，在设计上需要平衡极长的电池寿命与提供足够的功能，因此所采用器件的能源效率非常重要，在这种小型可穿戴设备中，低功耗相当关键，需要采用非常小的封装或晶圆级芯片尺寸的封装，若想要拥有更节能的有线充电功能，则可以用两个背靠背MOSFET来代替内联肖特基二极管。

在这个Nexperia的参考设计方案中，在负载开关上采用了支持12-20 V的DFN10xx MOSFET，采用WLCSP封装，电池FET则采用了DFN2020，支持2-20 V、P沟道，采用WLCSP封装，控制FET／低电流负载开关则采用DFN0606。这种小信号MOSFET是Nexperia通过大力投资研发，所推出最先进的小信号和功率MOSFET解决方案，提供领先市场的技术，以确保最高的可靠性和性能，先进的封装则可增强电阻和热性能，同时减小尺寸和成本。

针对天线的静电放电（ESD）保护，则是通过专用器件来提供更安全的电路天线保护（NFC、WiFi等），这种针对移动设备中近场通信（NFC）天线的要求量身定制的ESD保护解决方案，可最大限度地减少模块间失真，并提供卓越的钳位性能。此外，用于移动应用的DSN1608-2 TVS二极管，则可提供出色的瞬态过电压保护。

模拟开关则采用LV/LVC系列，它们具有低开关损耗和低THD，适用于高质量音频切换，这些功能丰富的解决方案，可在您的系统中发挥最佳性能。控制逻辑采用了X2SON封装的解决方案，控制逻辑是任何数字电路的基本构建模块，用于布尔代数的逻辑解法，它们可以在各种创新封装中实现PCB小型化和布线简化。Nexperia的全面产品系列包括耐压输入选项和漏极开路输出选项，以便于不同电压节点之间的接口连接。

肖特基整流器则采用≥200mA的DSN0603/DSN1006，Nexperia的IF≥1A肖特基二极管和整流器，具有DC/DC转换器的空间和性能优势，PMEG系列肖特基二极管和整流器具有1 A及以上的正向电流，是DC/DC转换器中的反极性保护或续流二极管的理想选择。它们可提供空间和性能优势，封装选项包括符合汽车标准的铜夹式CFP封装，以及标准SMD和无引线DFN封装。

智能手机已成为我们日常生活的关键，将我们连接到“云”以及众多外围设备，包括从智能手表和耳塞耳机，甚至是智能扬声器和混合现实耳机，这些产品在设计时都面临最具挑战性的占地面积限制，这些产品的可用空间极其受限，也需要极其节能，并需要拥有极大的灵活性，以及快速的批量生产提升能力，都是这些设备共同面临的一些挑战，因此如何最小化空间，最大限度地提高效率，是这些产品能否成功的关键。

Nexperia通过将更多功能集成到更小的封装尺寸中来反映行业的需求，同时不断提高效率和性能，通过在相同封装尺寸中提供不同功能，还为设计人员提供了电路板布局的灵活性。若有对小封装器件的需求，可以到Nexperia新型封装门户网站查询。