车联网T-Box参考设计与产品解决方案

车联网T-Box参考设计与产品解决方案

在车联网应用中,T-Box(车载通信终端)便是车联网的控制中枢,负责车辆的远程联机控管功能。艾睿电子(Arrow)邀请到了业界的T-Box应用供应商──恩智浦半导体(NXP)、威世科技(Vishay)、莫仕(Molex),在网络研讨会上共同探讨T-Box应用的发展与相关的解决方案。

艾睿电子推出经过验证的车联网参考设计

T-Box在汽车市场的装机率也正在快速成长,已经从2018年的28.7%,提升到2019年的32.5%,预计2020年可达到43%,到2025年则将可达到95%的渗透率,成为汽车的标配,其市场驱动的关键因素来自于智能化,以及汽车软件升级服务的收入,另外5G的兴起也将催化车联网与自动驾驶的发展,5G+V2X车联网将成为下一代的产品,同时信息安全也将变得更为重要。

欧盟于2019年9月、美国则于2019年11月通过C-V2X标准,中国也于2020年1月通过C-V2X为唯一的车联网通信标准,并开始将路侧单元(RSU)在全国各地展开小规模的布署,预计在2021年底,会有小规模的OBU(4G+C-V2X)进入汽车市场进行测试,估计在2021-2025年间,将是4G/5G结合C-V2X并存的时代,到了2025年,预计5G+V2X才会展开大规模的布署,此时高精度的定位与地图在V2X实现时将显得更为重要。

若将车联网分成车、路、云三个部分,目前艾睿电子已经可以提供T-Box、OBU、RSU、摄像机的参考设计。

艾睿电子于2018年便推出T-Box的参考设计硬件板,并于此基础于2020年推出4G+C-V2X的OBU(或RSU)参考设计硬件板,并计划在2021年下半年推出5G+V2X的OBU(或RSU)参考设计。目前4G+C-V2X设计采用NXP的i.MX8QX应用处理器来处理V2X协议,应用了移远的AG35+AG15作为通讯模组,采用了S32K14X微控制器来处理信息交互,搭配了Vishay的电源保护,以及采用超级电容做为备用电源的设计,同时也选用了Molex的连接器与天线设计,来加强信号强度的俘获和确保连接的可靠性。

艾睿电子的4G+C-V2X的OBU(或RSU)由MCU底板,核心板,Wi-Fi模块板三个板子构成,MCU底板集成了4G(AG35)和C-V2X(AG15)通信模组和相关输入/输出接口,核心板集成了NXP i.MX8处理器并内嵌了V2X通讯协议栈软件SDK。艾睿电子的V2X可以提供免费与授权两种商业模式的V2X通信协议栈,协议栈已经通过工信部相关测试,并在无锡科研测试园区有实际部署测试,具备稳定的通信能力范围覆盖(500~800m),以及仅有50ms非常短的延时,软件分层设计、移植性强、开放性好。此外方案本身集成了高精度的定位设计,以及安全启动与空中固件下载(FOTA)功能,配备了云测试平台、应用程序,可提供给客户进行产品测试与仿真,以期快速地帮助客户实现产品化的落地。

NXP提供功能强大的车联网处理器与微控制器

NXP推出了一系列针对蜂巢式车联网(C-V2X)应用的微处理器(MPU)与微控制器(MCU),产品涵盖于i.MX系列产品,其中主要以i.MX 8DX产品系列,无论是从旧有的T-Box产品升级,还是从零开始设计T-Box产品,i.MX 8DX都是相当合适的SoC。

i.MX处理器主要包含有最高端的iMX 8QuadMax、iMX 8QuadPlus、iMX 8DualMax,以及中端的iMX 8QuadXPlus、iMX 8DualXPlus、iMX 8DualX,还有最新推出的低成本版本iMX 8DXL、iMX 8SXL。

以最高端的iMX 8QuadPlus/iMX 8DualPlus与中端的iMX 8DualX相比,iMX 8QuadPlus/iMX 8DualPlus拥有四个Cortex-A35内核/两个Cortex-A35、DRAM为32位的DDR3L/LPDDR4、4K VPU、2个支持AVB的千兆以太网、一个USB 3.0搭配一个USB 2.0,iMX 8DualX则拥有两个Cortex-A35内核,DRAM采用16位DDR3L/DDR4L、1080P VPU、一个千兆以太网搭配一个百兆以太网、两个USB 2.0接口。

新推出的i.MX 8DXL/SXL则省略了DSP内核,也不支持GPU、VPU,但在以太网上则有所强化,具有2个支持AVB/TSN协议的千兆以太网,在安全性能上也有所提升,并采用较小的封装设计,可从八层板减少为六层板,也可以省去HDI板的设计,BOM成本得以降低,若客户对USB 3.0有需求,则适合选择iMX 8QuadPlus/iMX 8DualPlus。

为了配合新产品的i.MX 8DXL/SXL,NXP也推出搭配的电源管理芯片,以往是搭配PF8100或是PF8101,新产品则是搭配PF7100,提供更高的功率与效能,以及将EMC最小化,且在尺寸上进行优化,并符合ASIL-B应用标准。

此外,NXP也推出搭配iMX SoC的S32K MCU,支持多种型号与规格,闪存从128K到8MB,SRAM从16K到1152K,eDMA最高可支持到32路,并有多种封装规格、安规支持可供选择。S32K3系列相较于S32K1系列,在效能上升级到M7内核,最多支持四个内核,频率升级到320 MHz,内存也从2MB升级到8MB,安全功能从不仅支持对称加密,也支持非对称加密,OTA功能也支持A/B转换、固件版本回复等功能,支持的安规也从ASIL B升级到ASIL B/D,以太网也支持TSN与AVB协议,以及8路CAN FD,并支持I3C接口与更快的传输速度,采用NXP专属的MaxQFP封装,相较于LQFP封装,尺寸也缩小多达65%。

Vishay的超级电容为车联网应用提供备用电源

何谓备用电源?便是当主要电源消失时,系统会切换使用备用电源以替补供电。车用备用电源,通常便是当车辆发生意外时,当主要电池停止工作,备用电源便可以替补上来,提供备用电力,处理像是存储数据或是传送数据到云平台等后续的工作,备用电源能否处理这些工作,便显得特别重要。

以一个12V输入,3.3V各别输出给NXP S32K144内核芯片与AG35 LTE4G芯片工作的T-Box为例,使用超级电容设计为备用电源时,共有两种设计方案,一种是将超级电容直接供应在12V处,由于超级电容一般是3V或2.7V,因此这种作法便需要将多个超级电容进行串联,以涵盖所有的电源,但如此一来,电容值便会下降。另一种做法,是将超级电容连接在内核的3.3V处,因为当事故发生时,大多数的系统都已经停止作业,因此只需要供应内核电源即可,且电容值也会更多,其成本较低、体积也会较小,其缺点则是可能有部分需要芯片需要进行升压。

以LTE系统的运作为例,其最高的工作电压为3V,最低为2.5 V,每次放电为2A,需时500ms,依公式计算,每次脉冲需要71.4mV,若需要七个脉冲才能完成数据传送,则共需要500mV,3V减去500mV,刚好符合最低工作电压2.5V,依据公式计算,则需要采用14F电容值的超级电容。Vishay有提供在线计算器,只要输入上述的相关参数,便可以知道需要采用多少电容值的超级电容,也可以直接连到相对应产品的数据表供参考。

超级电容也有两种电路设计方式,其中第一种方法是连接到系统的3.3V,第二种则跟电池并联,第一种方法,只要系统的3.3V存在,便可以帮超级电容充电,当主电源消失,超级电容便会接手放电直到降到2.5V,具有较大的电容值,当3.3V回复后,可以自动帮超级电容充电,因此不需要太多的人工维护,并具有较低的支撑电压;第二种方法则将超级电容与电池并联,因此需要串联较多超级电容,具有较小的电容值,与较高的支撑电压,体积也较大,且需要处理浪涌电源。

Vishay针对V2X应用,主要提供两组超级电容系列,分别是220ED2C与230EDLC-HV,220ED2C的额定电压为2.7V,230EDLC-HV则为3V,提供从8F到60F的额定电容值,可于85℃下使用超过1000个小时,并可快速充放电,此外,通过NTC温度传感器与厚膜电阻加热,使超级电容可在低温下工作,并且都支持AEC-Q200车规认证。

Molex FAKRA连接器提供稳固的车用连接器

针对车联网应用,必须采用稳固的连接器,才能保证系统的稳定工作,Molex的FAKRA连接器便是最合适的解决方案。从德文原意来看,FAKRA便是汽车专家的意思。FAKRA连接器源自于SMB射频连接器接口,其对应名称与其他连接器不同,插座称之为公座,插头称之为母座。

在汽车中主要有四种信号连接器,其中的同轴连接便是采用FAKRA连接器,其他则还有光纤连接、电子遮蔽线连接(如USB、LVDC),以及无线连接(如天线)。FAKRA主要应用于地图及导航系统、电视及视频显示、数字信号广播、智能手机、免钥匙进入及启动、胎压侦测、方向盘/座椅预热、距离控制及自动煞停等系统的连接。

传统FAKRA汽车接线会采用11种颜色与对应代码,例如代码C是蓝色线,连接GPS系统,代码E是绿色线,连接电视1信号线,常被用于倒车显影。新一代的FAKRA连接器则增加三种代码与颜色,分别是代码L是胭脂红、代码M为淡橘色,以及代码N为淡绿色,以便让设计车机的工程师有更多的选择,可用于各种新应用。

Molex提供多种SMB FAKRA连接器,包括一些PCB接头与电缆组装。Molex从2002年起,便开始与第一阶的车机制造商成为长期合作伙伴,并拥有广大的产品数据库,提供超过400种有效的品号,并支持高度客制化产品,像是四向FAKRA、二向FAKRA、防水FAKRA(IP-69K)、线材组装等,以满足客户不同的设计需求。

结语

车联网是当前最具潜力的市场应用之一,艾睿电子结合NXP、Vishay、Molex等厂家,提供经过验证、完整的解决方案,将是有意进军车联网市场的最佳合作伙伴,艾睿电子提供相关厂商的各种产品与技术服务,将可协助您快速抢占市场商机。