市场需求升级快,开发套件会是一条捷径吗?

市场需求升级快,开发套件会是一条捷径吗?

如何提升项目开发效率,缩短产品上市周期?我们听到的答案有模块化软件、3D模型打印,以及开发套件和工具等。

在一些工程师朋友的印象里,开发套件就是指集成了仿真、输入输出、USB、LCD、网络等许多接口的单片机开发工具。实际上,科技蓬勃发展的今天,开发套件所涵盖的范围已经远不止于此,例如arrow.cn对开发套件的定义为:开发套件是一组用于设计和构建特定对象的硬件和软件组件。

市场需求快速迭代催生了越来越多的开发套件和工具,所以今天我们能够在arrow.cn上看到来自91个制造商的共3340个开发套件和工具,极大地方便了工程师朋友们快速了解器件和设计产品原型,提高项目的完成效率。

高效应对物联网“碎片化”需求

对于开发套件和工具的应用,物联网是一个典型的领域,其需求“碎片化”的特性让很多从业者无所适从,因为机会在这样日新月异的领域中转瞬即逝。实际上,我们常说的物联网需求“碎片化”,是指在这个领域需求更加细分和明确。

物联网的前景无限让我们必须去迎合它。据麦肯锡预测,到2025年,在全球物联网细分领域,工业应用的市场规模将达到2.45万亿美元;智慧城市将达到1.7万亿美元;医疗应用将达到0.89万亿美元。而相关的开发套件和工具为物联网红利兑现铺平了道路。

针对物联网相关应用,大家最为熟悉的大概是那些基于MCU器件进行设计的开发套件和工具,比如TI(德州仪器)的MSP-TS430RHL20。该开发板是独立的ZIF插座目标板,支持所有MSP430FR25x2和MSP430FR2422器件,可访问所有器件引脚,通过JTAG接口或Spy Bi-Wire(2线式 JTAG)协议可对MSP430系统内置器件进行编程和调试。也就是说,如果你选定了MSP430FR2422系列16位MCU作为一个物联网项目的主控芯片,你就可以通过MSP-TS430RHL20开发板快速上手,提升开发效率。

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MSP-TS430RHL20

 

其实,开发套件和工具的用途大致分两种:一种是让初学者以及刚开始接触该器件的工程师快速了解和上手器件,方便后续开发,例子就是我们刚刚讲到的MSP-TS430RHL20;还有一种功能更为丰富的开发套件和工具,不仅帮助了解器件,还能够用于原型设计以及多种应用开发,以我们接下来要讲的MSP-TS430RGC64C为例。

MSP-TS430RGC64C这块开发板同样来自TI,是独立的64引脚ZIF插座目标板。该开发板支持采用 64 引脚 QFN 封装的所有 MSP430F52xx 器件,包含了LED 指示灯、JTAG 适配器和用于原型设计的插头外引脚。因此,你不仅可以对所有 MSP430F52xx 器件进行编程和调试,也可以基于这款开发板进行更多功能的原型开发。

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MSP-TS430RGC64C

 

对于物联网应用而言,除了关注MCU开发和评估,传感器、执行器和通信接口同样重要,此外用于安全连接到云计算环境的固件也不可忽视。固件编程通常是在集成开发环境(IDE)中完成,但有些套件还支持其他语言,如Python和JavaScript。

在评估一款开发套件和工具时,软件资源也是必要的评估项。比如上面为大家介绍的MSP-TS430RGC64C为用户提供了编程器、调试器、软件、GUI和IDE这些软件开发资源。然后,通过开发套件和工具的特性/功能可以快速确定一款我们需要的开发套件和工具,这样就可以给我们的物联网应用开发带来最有效的支持。

开发套件和工具成“标配”

上面聊到了物联网,实际上现阶段的开发套件和工具在种类和功能上已经非常全面和多样化,预期用途、封装技术和制造商这些已经成为较为传统的筛选标签,大家也可以关注特定功能,比如图像处理、电路接口和无线通信等,因此在选择开发套件和工具前,工程师朋友们需要对自己的需求做深入精准的分析。

随着开发套件和工具做的越来越细化,其已经成为大家了解器件以及开发新应用的“标配”选项,汽车应用、感应应用、图像处理、机器人、电池管理系统、保安系统和家庭自动化等等应用的设计和开发都离不开开发套件和工具。

在汽车领域,全球汽车产业正在迎接“新四化”(电动化、网联化、智能化、共享化)的深度变革,人机交互、无人驾驶、中央计算、能源管理和智能出行等名词开始融入到汽车设计中,再加上汽车升级换代节奏加快,新方案设计和创新给工程师朋友们带来很大的压力。

针对现代汽车设计,车载以太网非常重要。车载以太网是一种用以太网连接车内电子单元的新型局域网技术,与传统以太网使用4对非屏蔽双绞线电缆不同,车载以太网在单对非屏蔽双绞线上即可实现百兆、千兆(G/s)甚至万兆(10G/s)级的传输速率。

车载以太网意味着一种全新的汽车电子电气架构,带来了全新的挑战,比如复杂的通信协议,高速的数据传输,纳秒级时间敏感性等。面对技术创新束手无策?开发套件和工具可以帮你。来自NXP(恩智浦半导体)的IMXAI2ETH-ATH和ADTJA1101-RMII都是应用在汽车以太网领域的开发套件和工具。

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IMXAI2ETH-ATH

 

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ADTJA1101-RMII

 

此外,对于汽车而言,安全是实现一切的前提,NXP的KITFS85AEEVM则能帮助演示和验证FS8400和FS8500故障安全系统基础芯片,面向24V/36V卡车安全SBC应用。该评估板上安装的KL25Z MCU与FlexGUI软件相结合,可以在读写模式下访问寄存器,可以在仿真或OTP模式下运行。

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KITFS85AEEVM

 

当然,在器件层面,我们上面所举的例子中基本都围绕MCU,实际上其他类型器件也会有开发套件和工具。比如来自ADI的EVAL-CN0506-FMCZ便是一款基于工业以太网物理层设备ADIN1300打造的评估板,而来自MikroElektronika的MIKROE-4422则是一款存储器 IC 开发工具。

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EVAL-CN0506-FMCZ

 

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MIKROE-4422

 

半导体赋能行业的“桥梁”

在今天,开发套件和工具已经成为半导体产业分工的重要载体之一,为产品开发的厂商提供底层硬件、软件系统和驱动等资源,方便他们更好地了解器件,更低成本、更高效地执行开发计划,极大地缩短了产品上市周期,是半导体赋能各行各业的桥梁,也是产品开发商快速响应市场需求的捷径。